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9月29日消息,據國外媒體報道,臺積電的3nm工藝正在按計劃推進,計劃在2021年風險試產,2022年大規(guī)模投產。

雖然3nm工藝還未投產,但外媒已在關注臺積電這一先進工藝的產能。外媒在報道中表示,臺積電3nm工藝準備了4波產能,其中首波產能中的大部分,將留給他們多年的大客戶蘋果。

而在最新的報道中,外媒也提到的了臺積電3nm工藝的后三波產能,外媒表示,這三波產能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。

外媒此前也曾有提及臺積電3nm工藝的產能,在大規(guī)模投產之后,臺積電設定的產能是每月5.5萬片晶圓,隨后逐步提升,在2023年提高到每月10萬片晶圓。

在最近兩個季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家都曾有談到3nm工藝,他透露同5nm工藝相比,3nm工藝將使芯片的晶體管密度提升70%,速度提升10%-15%,能效提升25%-30%。

但在這兩次的財報分析師電話會議上及其他的重要活動上,臺積電均未透露3nm工藝是否會有第二代,他們的7nm工藝有兩代,今年投產的5nm工藝,也將研發(fā)第二代。

責任編輯:肖舒

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