發(fā)熱量偏大 是否和A13處理器有關?
很多用戶在購買評論中反饋,iPhone 11系列的A13處理器發(fā)熱量較大,包括無任何操作發(fā)熱、玩游戲很燙等。
iPhone 11 Pro系列的后蓋采用一整片玻璃精準打磨制成,注入雙離子交換強化,號稱iPhone迄今最堅固玻璃面板。
此外,iPhone 11搭載的仿生A13處理器,較一代整體性能提升了20%,但雙層主板設計,或導致散熱出現(xiàn)一定問題。
不少網(wǎng)友在微博吐槽,iPhone 11親測發(fā)燙嚴重。有網(wǎng)友表示,發(fā)熱位置主要集中在攝像頭下方附近和開機鍵附近。
據(jù)蘋果發(fā)布會資料顯示,A13仿生采用臺積電新一代7納米工藝,集成85億個晶體管,整體性能較上一代A12提升20%,同一工藝水平、性能提升的情況下,發(fā)熱量勢必更大。
另外,iPhone 11系列全部采用雙層主板設計,散熱方面也不及一些內置液冷的安卓手機。
責任編輯:楊林宇
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