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高通下一代旗艦處理器將被命名為驍龍898，這是2022年安卓陣營的旗艦標(biāo)配，現(xiàn)在驍龍898的關(guān)鍵信息已經(jīng)曝光。

11月4日消息，博主@ 數(shù)碼閑聊站曝光了高通驍龍898樣機(jī)，CPU參數(shù)提前曝光。

如圖所示，高通驍龍898采用的是三叢集架構(gòu)，由一顆超大核（ARM Cortex X2）、三顆大核和四顆小核組成，超大核主頻為3.0GHz，大核主頻為2.5GHz，小核主頻為1.79GHz，GPU為Adreno 730。

根據(jù)此前曝光的消息，高通驍龍898仍然由三星代工，使用4nm工藝制程。

我們知道，目前驍龍888 Plus安兔兔跑分已經(jīng)突破了80萬分，驍龍898跑分成績有較大可能會突破100萬分，再創(chuàng)新高。

這顆芯片預(yù)計會在12月份發(fā)布，傳小米12會在12月份發(fā)布，因此不排除小米12全球首發(fā)高通驍龍898旗艦處理器的可能。

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