廈門日報訊 (記者 李曉平 實習生 劉澄璐)近日,《廈門市進一步加快推進集成電路產業(yè)發(fā)展的若干措施》(以下簡稱《措施》)出臺。政策立足廈門產業(yè)發(fā)展實際,從人才引進、研發(fā)創(chuàng)新、提質增效和生態(tài)建設四個方面,推出13條“含金量”十足的補助舉措。符合條件的企業(yè),最高可領補助1000萬元。
支持人才引進
●高端人才安家補助。在現(xiàn)有人才政策的基礎上,對市集成電路辦發(fā)布項目申報通知當年和前2個年度內企業(yè)新引進,符合《廈門市集成電路產業(yè)高端人才評定標準(試行)》,且經市集成電路辦審核確認的A類、B類、C類集成電路高端人才,分別給予100萬元、50萬元、30萬元補助,按40%、30%、30%的比例分3年發(fā)放。
●畢業(yè)生就業(yè)補助。對具有全日制本科以上學歷、專業(yè)符合《廈門市集成電路產業(yè)相關緊缺專業(yè)目錄》,畢業(yè)后3年內到本市集成電路領域企業(yè)就業(yè),且與本市集成電路企業(yè)簽訂2年以上勞動合同的畢業(yè)生,按照本科生18000元/年、碩士生30000元/年、博士生42000元/年給予補助,以實際繳納社會保險金月數(shù)核算補助金額,每名畢業(yè)生補助不超過2年。
支持研發(fā)創(chuàng)新
●流片補助。對企業(yè)、高?;蚩蒲性核邪l(fā)多項目晶圓的,分別按直接流片費用的60%、70%給予補助;對首次完成全掩膜工程產品流片的,按流片費用的30%給予補助,其中利用符合條件集成電路生產線進行流片的按40%給予補助。上述補助每個單位年度補助總額最高不超過500萬元。
●IP購買補助。對企業(yè)購買IP用于集成電路線寬小于0.25微米(含)等高端芯片研發(fā)且向市集成電路辦報備的,按照IP購買直接費用的30%給予補助。每個單位年度補助總額最高不超過200萬元。
●EDA工具購買補助。對集成電路設計企業(yè)購買EDA設計工具軟件的,按照實際發(fā)生費用的20%給予補助,其中購買國產EDA設計工具軟件的,按照實際發(fā)生費用的30%給予補助。每個單位年度補助總額最高不超過300萬元。
支持提質增效
●設備購買補助。對企業(yè)購買國外、國內廠商配套的核心設備的,分別按采購金額的5%和10%給予補助。每個單位年度補助總額最高不超過1000萬元。
●設備融資租賃補助。支持企業(yè)開展融資租賃,對企業(yè)通過設備融資租賃方式開展項目建設的,按照設備融資租賃費用(手續(xù)費、利息)的20%給予補助。每個單位年度補助總額最高不超過500萬元。
●電力穩(wěn)壓系統(tǒng)補助。對企業(yè)為提高晶圓制造、封裝測試等項目配電質量自主投入建設電力穩(wěn)壓系統(tǒng),且項目電壓等級達到10kV(含)以上的,按照實際設備投資額的20%給予補助。每個單位年度補助總額最高不超過500萬元。
●潔凈室裝修補助。對企業(yè)按照項目千級、百級及以上等級裝修潔凈室的,按照實際投資額的20%給予補助。每個單位年度補助總額最高不超過500萬元。
支持生態(tài)建設
●芯片采購補助。對年銷售額1億元以上的系統(tǒng)(整機、終端、模組)企業(yè)采購符合條件的集成電路企業(yè)芯片的,按照采購金額的10%給予補助。每個單位年度補助總額最高不超過100萬元,補助累計不超過3年。向關聯(lián)企業(yè)的采購不計入補助核算采購費用總額。
●封裝測試補助。對集成電路設計企業(yè)首年度利用符合條件的生產線進行封裝測試的,按照封裝測試費用的50%給予補助。每個單位年度補助總額最高不超過100萬元。
●支持公共服務平臺提升服務能力。平臺為企業(yè)提供技術研發(fā)支撐、流片代理、人才培訓等服務,且每年服務企業(yè)數(shù)達到50家以上的,按照服務收入的30%給予平臺獎勵。每個平臺年度獎勵總額最高不超過100萬元。
●支持舉辦行業(yè)活動。在本市組織舉辦全國性創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽、行業(yè)年會、產業(yè)大會、產業(yè)論壇等以推動產業(yè)發(fā)展為目的的非營利性活動,對活動場租費、交通費、資料費及專家差旅費、食宿費等支出的50%給予補助。每場活動補助不超過100萬元。
【適用范圍】
《措施》的適用范圍為,設立于廈門,具有獨立法人資格,符合國家產業(yè)發(fā)展方向,具有5人以上穩(wěn)定技術團隊(在本市簽訂勞動合同、繳交社保),有一定數(shù)量知識產權和固定研發(fā)生產經營場所,項目在本市實施,且經確認,專門從事集成電路領域(包括EDA工具、邏輯電路、存儲器、特色工藝半導體、寬禁帶半導體、微機電系統(tǒng)與智能傳感器、基礎電子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激光顯示等)設計、制造、封裝測試、裝備與材料等生產、研發(fā)、公共服務的單位。
責任編輯:唐秀敏
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