IT之家 10 月 24 日消息,紅魔游戲手機官微今天上午宣布,搭載全新一代極窄真全面屏的紅魔 10 Pro 系列手機即將亮相。
紅魔游戲手機產(chǎn)品總經(jīng)理 @ 姜超James 今日發(fā)文透露,紅魔 10 Pro 系列手機的屏幕除了全面屏設(shè)計和規(guī)格參數(shù)上的提升外,還將重新定義手機行業(yè)“最窄”邊框。
@ 姜超James 表示,紅魔與合作伙伴 BOE,共同研發(fā)了超級 COP 封裝工藝,同時還搭載 SIP 超窄邊技術(shù)。除屏幕外,整機結(jié)構(gòu)設(shè)計通過換材料、改工藝,將中框壁厚做得更薄、強度更高。
IT之家注意到,@ 姜超James 目前已用上紅魔 10 Pro+ 手機,微博小尾巴顯示,新系列機型將擁有“氘鋒透明版”。
根據(jù)此前爆料,紅魔 10 Pro 游戲手機將采用支持屏下攝像頭的 1.5K 京東方屏幕,內(nèi)置 6500mAh 大電池,內(nèi)置獨立的電競芯片,集成主動散熱系統(tǒng),配備外置肩鍵,預(yù)計 11 月發(fā)布。
責(zé)任編輯:莊婷婷
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