國家5G推進組：華為5G芯片率先完成全部測試

以“5G商用 共贏未來”為主題的IMT-2020峰會在北京召開，IMT-2020(5G)推進組組長王志勤公布5G終端芯片最新測試進展，華為海思的巴龍5000芯片可支持NSA/SA兩種模式，并已完成從室內到外場的全部網絡測試。

華為海思的巴龍5000芯片從設計上來看面向SA和NSA的兩個測試，海思完成了所有內容；高通參與測試的主要是X50的芯片，面向NSA的設計，也完成了全面測試；聯發(fā)科的芯片內容是面向SA和NSA，目前完成了所有室內的測試，室外的性能測試也在進展過程中；紫光展銳的測試正在開始。

據悉，華為海思的balong5000芯片從設計上來看面向SA和NSA的兩個測試，海思完成了所有的內容。高通參與測試的主要是X50的芯片，面向NSA的設計，也完成了全面測試。聯發(fā)科的芯片內容是面向SA和NSA，目前完成了所有室內的測試，室外的性能測試也在進展過程中。紫光展銳的測試正在開始。像海思完成了比較多廠家的測試，高通主要是NSA的一個功能，在室內外各廠家的測試工作也還是覆蓋得比較全，特別是和三星做了一些調測。在聯發(fā)科和紫光展銳的工作，和一些廠家的配合是比較突出的。

從測試內容來看，一個是在室內單終端的峰值吞吐量的測試工作，所以從整個測試結果來看，經過一段時間的調測，終端芯片普遍能夠達到理論峰值80%以上的傳輸性能，所以在3.5G，無論是NSA還是SA，下行峰值速率基本上都在1.3到1.5Gbps。2.6GHz在兩種模式下的下行在1.5到1.8Gbps左右。NSA和SA的下行峰值基本相當。

上行傳輸性能，在3.5G頻段，上行峰測在NSA的模式下是170Mbps，SA會有一個提升，會達到270Mbps以上。在2.6G也是同樣的結果，NSA是130Mbps，SA可以提升到160Mbps以上。所以我們認為在SA的模式下，上行可以實現雙流，速率方面還是有一個很明顯的提升。

互操作的測試也是用手機在實際外場進行實際峰值速率的測試，從整個性能條件來看，跟室內結果也是一個很好的驗證。下行都可以達到千兆級別的下載速率，上行的基本上在百兆。所以左邊這張圖是下行，右邊是上行。在NSA的條件下，下行是1.0到1.4Gbps，SA基本上也是在這個數值，上行有所差異，上行NSA是100到170Mbps，SA可以達到240到280Mbps。

互操作測試有一個業(yè)務長時間保持測試。整個的業(yè)務在長時間內終端在連續(xù)進行業(yè)務操作，所以從目前測試的性能來看，各個芯片在外場的測試基本上可以達到360到760Mbps平均的吞吐量，這個也是未來大家實際使用的感知，切換成功率也比較好，達到100%。

除此之外，初期階段大家都聚焦在3.5G，所以在今年和去年下半年我們開始在2.6GHz推動整個產業(yè)發(fā)展，也明確了它的幀結構。所以整個半年這個時間，也是跟運營商推動達到了一個比較好的效果，目前5個企業(yè)在功能、射頻和外場性能方面都進行了比較完善的2.6G的測試，整個的性能水平達到了和3.5G頻段相當的產業(yè)成熟度。