今日,在臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機提供強勁動力。聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。(TechWeb)
責任編輯:胡君毓
特別聲明:本網(wǎng)登載內(nèi)容出于更直觀傳遞信息之目的。該內(nèi)容版權(quán)歸原作者所有,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責。如該內(nèi)容涉及任何第三方合法權(quán)利,請及時與ts@hxnews.com聯(lián)系或者請點擊右側(cè)投訴按鈕,我們會及時反饋并處理完畢。
- 2023年兩岸科技創(chuàng)新融合發(fā)展研討會在廈門召開2023-07-20
- 福建省創(chuàng)新研究院又一科技招商項目取得階段性成果2023-07-12
- 5G Hi nova 11將于7月3日發(fā)布 配備超薄邊框直屏2023-06-28
- 最新主管部門 頻道推薦
-
省金融監(jiān)管局召開半年工作調(diào)度會暨“三爭”行2023-08-03
- 進入圖片頻道最新圖文
- 進入視頻頻道最新視頻
- 一周熱點新聞
已有0人發(fā)表了評論